集成电路(IC)是信息产业的心脏,而其制造过程则是世界上最为先进的工业过程之一,根据我国工信部规划,在今后的十年里我国的IC制造产业的规模要增长到现在的两倍,产值接近2000亿元, 其间蕴含着巨大的发展机遇。然而,尽管技术水平先进的生产流水线能实现高度自动化无人运行,但纳米尺度下的工艺过程极为敏感,因此制造过程仍需要投入大量的人力与物力进行运维及改良,而面对晶体管器件微细化与产品组合多样化带来的复杂度与生产成本的爆炸式增长更是捉襟见肘。本项目旨在通过结合生产实际需求,运用先进的理论方法与技术手段,在IC制造过程数字化自动化的基础上实现“机械性”知识工作的自动化,从而释放工程团队50%~70%的时间用于更为重要的“创造性”工作,高效的解决实际工程问题。